Контрактное производство электронных изделий. Оборудование для производства электронных узлов и модулей подобрано с расчетом на выполнение мелких и среднесерийных заказов. Предприятие предлагает: - поверхностный монтаж компонентов от одной платы до промышленных серий. Сборка электронных блоков по технологии поверхностного монтажа осуществляется на SMT- линиях TWS (Италия). Данные линии позволяют устанавливать компоненты размерами от 0201 до габаритных емкостей высотой до 10,5 мм, также возможен монтаж BGA корпусов с шагом от 0,4 мм.; - выводной и смешанный монтаж компонентов; - комплектация SMD – компонентами (резисторы, конденсаторы, диоды ); - доработка проектов для автоматизированной сборки; - изготовление моточных изделий (трансформаторы, дроссели, сердечники, каркасы). Оборудование: Моточные станки СНС1,5-300-2В РФ, WH800i Тайвань, СРН05 СССР. - выполнение работ по герметизаций, заливке и вакуумированию электронных узлов для повышения надежности.